半岛·综合体育明确下一代集成电路智能设计流程目标芯华章发布《EDA 20集微网消息，6月10日，芯华章正式发布《EDA 2.0》（以下简称《》）bob半岛。明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)bob半岛。

　　进入21世纪后，微电子技术发展突飞猛进，但与之相对的是半岛BOB，目前业界使用的EDA设计制造流程都是基于2000年左右开始形成的基础，即“EDA1.0”，之后20多年EDA的发展，都是在1.0上逐渐增加各种内容，但没有出现很大改变半岛·综合体育bob半岛。

　　EDA1.X的发展在过去30年间，支撑着芯片设计从几千颗晶体管到现在百亿级晶体管的集成度，但后摩尔时代EDA1.X面临的挑战也随之而来。如EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联；设计周期长，无法满足应用快速创新需求；设计投资大成本高半岛·综合体育bob半岛，项目风险大等。

　　而未来10年将是社会对芯片技术提出更快发展要求的10年，EDA工具和方法学需要全面进阶，才能降低技术门槛，进一步提升芯片技术发展的速度和创新的效率。

　　芯华章科技董事长兼CEO王礼宾在6月9日世界半导体大会上发表主题演讲时也表示，芯片设计和制造作为数字化时代的底层支撑半岛·综合体育，已经成为全球很多重要行业的一个关键环节bob半岛，但现在EDA发展速度越来越跟不上芯片设计规模和需求的快速增长。

　　王礼宾指出，在后摩尔时代中，芯片设计环节必须得到性的变革和发展，而未来的数字化系统是由系统、芯片半岛·综合体育、算法和软件深度融合集成的，系统应用的创新对芯片产生了更多的定制化需求，科学的研究范式也在发生深刻的变革，我们在做好现实产品开发的同时，也必须研究和发展下一代的EDA 2.0技术并构建面向未来的全新生态。

　　什么是EDA2.0？《》指出，EDA2.0是后摩尔定律时代芯片设计发展的未来方向，是基于目前的EDA1.X不断采用创新改进满足快速发展的芯片行业需求。

　　EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师也能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。

　　开放和标准化：产业上下游共同制定开放的标准。基于这些开放接口和标准，以需求为导向进行定制，方便流程自动化和AI智能处理的集成。

　　自动化和智能化：EDA2.0的目标是要从现有的EDA1.0过程中大幅减少芯片架构探索、设计、验证bob半岛、布局布线等工作中的人力占比，将过去的设计经验和数据吸收到EDA工具中半岛BOB，形成智能化的EDA设计。

　　平台化和服务化：打造基于云原生软件架构的全新EDA服务平台EDaaS，深度利用云端弹性性能，给用户提供近乎无限的计算弹性以及更优化的使用模式。

　　但另一方面，智能化的EDA流程也很难完全自动实现芯片设计和验证过程，因此要支持应用厂商快速得到需要的芯片，EDA2.0还需产品与服务结合。因此，芯华章开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)半岛·综合体育。EDA2.0以接口和数据开放为重要基础，同时利用互联网云平台，提供定制化数据接口、数据服务接口、定制AI模型等，让EDaaS成为一个开放和有无限发展空间的平台。

　　换言之，EDA2.0要降低EDA使用门槛和系统级芯片的设计门槛，并大幅缩短设计周期半岛·综合体育。即让芯片设计更简单，更普惠。

　　王礼宾表示，芯华章作为一家以创新为信仰的硬科技企业，将持续投入研究EDA 2.0这一性的全新范式，加强前沿探索与关键技术突破半岛BOB，协同生态合作伙伴构建面向未来的新技术与新生态，为产业带来更多换道超车的机会，打造数字化价值的发展源动力。（校对/图图）